TEM用氧化硅薄膜窗
产品名称： TEM用氧化硅薄膜窗
英文名称： silicon dioxide support films for TEM
产品编号： 004
产品价格： 0
产品产地： 美国
品牌商标： risun
更新时间： null
使用范围： null
上海昭沅仪器设备有限公司
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透射电镜（TEM）用氧化硅薄膜窗格
氧化硅与氮化硅薄膜窗格比较：
相比氮化硅薄膜，氧化硅薄膜更适合用于含氮样本。在EDS研究中，如基片薄膜含氮，则会与样本造成混淆。
样本安置面：
对多数用户来说，样本应安置在薄膜窗格的“覆膜面”而非“蚀坑面”。但我们也知道在一些特殊情况下，蚀坑面也可安置样本。除对样本进行原子力显微镜（AFM）观测外，蚀坑面本质上并非不可用于放置样本。实际上，没有一个显微镜的悬臂可以伸至蚀坑内“看清”薄膜表面。
产品规格：
氧化硅薄膜窗特点：
清洗：采用等离子清洗，无有机物残留，改善成像质量；
均匀性：减少了不同区域的不均匀性；
稳定性： 耐高温，>1000℃；
良好的化学稳定性：图像分辨率和机械强度达到理想的平衡；
化学计量比的SiO2：可用于氮气环境下的EDX分析；
氧化硅薄膜窗规格
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窗口类型
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薄膜厚度
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窗口尺寸
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框架尺寸
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框架厚度
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20nm
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2x1阵列，100X1500µm |
Φ3mm
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200µm
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40nm
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2x1阵列，100X1500µm |
Φ3mm
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200µm
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20nm
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3x3阵列，窗口100X100µm |
Φ3mm
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200µm
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100nm
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3x3阵列，窗口100X100µm |
Φ3mm
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200µm
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8nm
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窗口0.5x0.5mm，氮化硅薄膜200nm；24个网格，网格大小70x70µm |
Φ3mm
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200µm
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18nm
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窗口0.5x0.5mm，氮化硅薄膜200nm；24个网格，网格大小60x60µm |
Φ3mm
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200µm
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40nm
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窗口0.5x0.5mm，氮化硅薄膜200nm；24个网格，网格大小50x50µm |
Φ3mm
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200µm
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优点：
- SEM应用中，薄膜背景不呈现任何结构和特点。
- x-射线显微镜中，装载多个分析样的唯一方法。
- 无氮
应用：
氧化硅薄膜应用范围非常广，甚至有时使不可能变为可能，但所有应用都有无氮要求（因样本中有氮存在）：
● 惰性基片可用于高温环境下，通过TEM、SEM或AFM（某些情况下）对反应进行动态观察。
● 作为耐用（如“强力”）基片，首先在TEM下，然后在SEM下对同一区域进行“匹配”。
● 作为耐用匹配基片，对AFM和TEM图像进行比较。
● 聚焦离子束（FIB）样本的装载，我们推荐使用多孔薄膜，而非不间断薄膜。
氧化硅薄膜TEM网格操作使用：
使用前清洁：
氧化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离，并对外框进行打磨，因此这些微小碎片不可避免。尽管如此，我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。
如果用户确实需要对这些碎片进行清理，我们建议用H2SO4 : H2O2 (1:1)溶液清洁有机物，用H2O:HCl: H2O2 (5:3:3)溶液清洁金属。
通常不能用超声波清洗器清洁薄膜，因超声波可能使其粉碎性破裂。
氧化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离，并对外框进行打磨，因此这些微小碎片不可避免。尽管如此，我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。
如果用户确实需要对这些碎片进行清理，我们建议用H2SO4 : H2O2 (1:1)溶液清洁有机物，用H2O:HCl: H2O2 (5:3:3)溶液清洁金属。
通常不能用超声波清洗器清洁薄膜，因超声波可能使其粉碎性破裂。